根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元。

李佩萦表示，2008年第一季受到传统淡季的影响，台湾封装业产值较2007年第四季衰退了11.7％，但却较2007年同期成长13.0％，产值达到565 亿元新台币。台湾封装业的成长走势与晶圆代工业的连动性很高，2007年第三季的季成长率双双达到近二成的成长幅度后，第四季成长动能呈现趋缓的现象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。

工研院IEK报告指出，2008年第一季台湾IC测试业表现同样受到传统淡季的影响而呈现衰退的局面，产值达到245亿元新台币，较2007年第四季衰退了11.9，但却较2007年同期微幅成长6.5％。

虽然来自于内存大厂的订单持续不断，使得包括DRAM及NAND Flash等出货量大的产品的测试需求增加，但受到2007年迄今全球内存平均单价的大幅下滑影响，压低内存大厂的获利空间，连带要求后段测试业者共体时艰的情势下，使得台湾的测试产业产值表现受到影响。

展望2008年，IEK预估，台湾IC产业产值可达新台币1兆5318亿元，较2007年成长4.4％。其中，设计业产值为4347亿元，较2007年成长8.8％；制造业为7328亿元，较2007年衰退0.5％。随着台湾封装业对中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，以及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装业的成长前景值得期待。

IEK预估，2008年台湾封装业产值可达到2525亿元新台币，较2007年成长10.7％。台湾内存产业受惠于内存大厂扩大释单，以及全球内存产业新一波整合后产品销售单价可望回稳的利多之下，台湾测试产业产值仍可望较2007年成长9.3％，达到1118亿元新台币。