力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作，富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财，开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务。0.18微米Neobit嵌入式非挥发性内存技术可应用于微控制器、液晶显示器驱动芯片、电源管理芯片、模拟芯片等产品，富士通微电子将运用0.18微米成熟制程之高压及逻辑制程平台扩充产品线。

Neobit OTP组件在高压制程平台上，可使芯片在封装后或是安装在模块上后，针对因封装而改变的参数进行微调设置并提升模块的特性，提高芯片的良率以及提升芯片乃至整个电子系统之产品性能，大幅提高产品设备与制造上之弹性，并快速有效地进行产品客制化。

力旺电子总经理徐清祥表示『力旺电子积极于晶圆代工厂及IDM大厂进行推广应用与制程导入，并致力于与客户共创高附加价值的营运模式。此次与富士通微电子的成功合作，进一步提升Neobit OTP布局市场的广度与深度，未来力旺电子将持续与富士通微电子进行紧密的策略合作，共同为客户端提供长期稳定的技术支持与设计服务。』