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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
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2018 ISSCC年會臺灣16篇論文入選；AI晶片受關注 (2017.11.16)
有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC），即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
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力旺電子新技術可協助IC設計業降低30%成本 (2010.11.18)
力旺電子近日宣佈，該公司近期開發的嵌入式非揮發性記憶體創新技術，可協助IC設計公司降低設計與製造成本近30%，為台灣IC設計產業提供創新成本解決方案，更有利於各電子廠商搶攻正在快速成長的中國大陸消費電子產品市場 |
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SoC高峰論壇：新一代SoC設計會議 (2010.07.27)
下一代系統單晶片(SoC)設計方法學系列論壇 - SoC高峰論壇(SoC Summit)將於2010年7月27日在台北六福皇宮舉辦。率先登場的是Virage Logic總裁兼執行長Alex Shubat博士，其他產業先進包括目前已退休的ARM創辦CEO與前董事長Sir Robin Saxby、台積電設計基礎架構行銷資深處長莊少特博士、和力旺電子董事長徐清祥博士等 |
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樓頂招樓腳疊IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP晶片整合模式，即將產生變革。立體堆疊3D IC技術可讓不同性質或基板的晶片，依照各自適當製程堆疊起來，以樓上樓下相互照應架構發揮晶片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，誓言帶領台灣開創晶片製程新紀元 |
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富士通採用力旺嵌入式非揮發性記憶體 (2008.05.28)
力旺電子宣佈其與日商富士通微電子有限公司合作，富士通微電子採用力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，開發0.18微米高壓及邏輯製程平台。富士通微電子藉此平台可提供更完整的專業晶圓代工製造服務 |
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力旺與美格納合作量產可修改嵌入式記憶體 (2008.02.19)
力旺電子與半導體製造廠商美格納(MagnaChip)共同宣佈，力旺獲專利的非揮發性電性可修改(Neobit)嵌入式記憶體，已可於MagnaChip 0.18微米CMOS邏輯製程上提供量產。該技術不只應用在CMOS邏輯製程，還可以應用在高壓製程上 |
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台灣矽智財產業新增兩名生力軍 (2006.08.08)
台灣半導體矽智財版圖擴張中，台積電啟動旗下轉投資創意電子上市。創意最快9月底上市，而擁有嵌入式非揮發式記憶體IP業者力旺，也規劃2007年增資上市，2家生力軍加入公開發行行列，打破過去檯面上僅智原1家的局面，同時代表台灣矽智財產業邁向成熟，加速國內半導體產業升級 |
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力旺嵌入式記憶體技術榮獲「國家發明獎金牌」 (2005.10.04)
力旺電子宣佈，其開發完成之Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術專利，獲頒「94年國家發明創作獎」之發明獎金牌。
力旺電子致力於Neobit創新元件技術之開發，由徐清祥、沈士傑、何明洲共同發明之「一種半導體記憶裝置」為Neobit技術之重要專利 |
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力旺電子推出可程式RFID 解決方案 (2004.08.04)
為因應RFID無線射頻識別系統發展趨勢與強大的應用需求，力旺電子宣佈推出可程式RFID 解決方案，此解決方案使用了力旺電子開發之Neobit邏輯製程可程式嵌入式記憶體技術 |
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Dialog、特許及力旺合作 推出手機彩色LCD驅動器 (2004.06.24)
無線產品開發混合信號方案廠商Dialog Semiconductor宣佈推出針對行動電話市場的彩色液晶顯示(LCD)驅動器新產品線。該產品製造使用了全球三大半導體代工廠商之一的新加坡特許半導體製造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的製程方案，並且採用嵌入式非揮發性記憶體技術開發廠商力旺電子的設計方案 |
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力旺電子發表SD/MMC快閃記憶卡控制晶片 (2004.05.09)
力晶集團旗下的力旺電子日前發表一款邏輯製程可程式SD/MMC快閃記憶卡控制晶片，準備搶攻全球兩億片市場大餅。力旺表示，該產品已通過數位相機、PDA、讀卡機等數家國際品牌250項以上的相容性測試，預計將於六月進入量產階段 |
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台積電穫力旺Neobit技術授權 (2003.11.17)
力旺電子（EMTC）日前與台積電簽訂技術授權合約，力旺將授權其開發之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術予台積電。力旺之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術已於台積電完成驗證，0.35um、0.25um之製程開發已趨完成，0.18um，0.13um以及更先進製程技術之開發正積極進行中 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺電子(EMTC)日前推出Neobit矽智財。Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的應用，由於Neobit可在晶片製作完成，測試或構裝完之後再進行可程式之動作，而ROM則必須在晶片製作完成之前即要把程式碼寫入 |
