账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年05月04日 星期二

浏览人次:【2115】

国际半导体产业协会(SEMI)今(4)日公布旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,来到3,337百万平方英寸(million square inch;MSI),超越2018年第三季的历史纪录,再创新高。2021年首季矽晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比则是上升了14%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程??总裁Neil Weaver表示:「矽晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,记忆体市场复苏更是进一步促动2021年第一季的出货量涨幅。」

本报告所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

關鍵字: 矽晶圓  晶圆代工  SEMI 
相关新闻
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革
» 大众与分众显示技术与应用
» 掌握多轴机器人技术:逐步指南


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B335V6O6STACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw