SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，2018年为11,814百万平方英寸，2019年将达到12,235百万平方英寸（叁见附表）。今年整体晶圆出货量可??超越2016年创下的历史纪录，2018年及2019年预计也将持续攀上新高。

矽晶圆出货量预计将逐年稳定成长，主要动能是源自於行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「从今年至2019年，矽晶圆出货量预计将不断创下新高纪录，并且逐年稳定成长，主要动能是源自於行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。」

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12 寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

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