根據TrendForce調查顯示，隨著x86平台進入轉換週期，今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段，在第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美雲端服務供應商業者與電信服務商，預期在第三季將進入大規模採用的週期。

TrendForce認為，由於Ice Lake具備更佳的擴展性以及CPU DRAM通道數量的提升，將能實現更佳的運算效能。尤其在疫情衍伸的新常態刺激下，在一定程度上將促使終端業者進行平台的轉換，預估Ice Lake的市場滲透率在今年第四季有望超過三成。

觀察Intel下一世代平台Eagle Stream的量產進程，產品較為多元，加上有內嵌式高頻寬記憶體（HBM）的CPU解決方案，預估將於2022年第二季開始進入大量供給階段。儘管此時間將較市場原先預期在2021年第四季實現量產稍有延遲，但根據ODM調查發現，第四季底Intel將進入最終產品驗證階段，意即明年第一季將會針對少部分特定客戶開始微量供貨，量產排程類似於今年Ice Lake的節奏。

對照Intel Eagle Stream平台的AMD Genoa，目前因5nm投片量仍低，預估量產時間也與Intel相仿。AMD除延續14nm後的產品高性價比外，更以核心數量（cores count）與支援介面取勝，在進入7nm之後則得到許多公有雲服務商採用，如Google Cloud Platform、Microsoft Azure與Tencent，占比逐漸在2021年提升，目前滲透率已達一成以上。

展望後續，AMD將在2021年底投入5nm製程，此將進一步優化成本、功耗與效能，故TrendForce預估，明年AMD滲透率在全球伺服器領域可望達到約15%。

ARM架構晶片在2021年也開始逐漸滲透市場，尤以AWS自研晶片Graviton最具市場規模。此外，Ampere與Marvell也陸續向市場提供更為便捷與彈性的ARM架構晶片，並將陸續於今年第四季進入CSP的驗證名單中。然現下伺服器市場仍以x86架構為主，其出貨占比高達97%。

另一方面，AMD也已大量轉移至7nm與7nm+節點的產品，現階段已逐漸放大相關製程的投片量，進而取代了舊有14nm的產品線，逐漸取得部分客戶的青睞。至於ARM與RISC架構，現階段僅維持小批量規模的接單生產，並以資料中心市場為主，因此TrendForce認為，至2023年前，ARM架構晶片仍難與x86抗衡。

值得一提的是，Intel作為x86陣營龍頭，將於Eagle Stream提供CXL（Compute Express Link）的介面以優化CPU對應Memory的方式；即使產品設計初衷是針對主處理器提供高頻?、低延遲傳輸，但最終目的即是將Memory虛擬成一個全部運算單元共用的空間，進而優化CPU與Memory、GPU、ASIC、FPGA之間傳輸效率。而CXL介面對於未來高工作負載量與異質運算（Heterogeneous computing）等均有相當優異的效能表現，也將突破現階段硬體架構上的傳輸限制，進而發揮更具有效益的算力整合。

隨著人工智慧及大數據的崛起，資料中心建置日益龐大，且儲存容量也因疫後數位轉型加速而有大幅成長，CPU核心數的增加將如何優化記憶體的應用，以提升高效能運算能力則是重要的課題。Eagle Stream為了解決上述瓶頸，進一步支援SSD的傳輸介面至PCIe G5，而新一代傳輸速度較前一代倍增，也使得雲端服務業者的對該產品導入相當積極。

同樣在server DRAM支援上，Eagle Stream與Genoa均支援新一代記憶體DDR5，除提供更高的傳輸速度外，普遍也優於既有的Ice Lake平台。因此，為滿足新平台所需，目前NAND Flash與DRAM供應商都規劃於2022年第二季底量產PCIe G5 SSD與DDR5 RDIMM。