為鑲嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他電子應用提供金屬化技術的供應商Alchimer S.A.宣佈，公司已更名為 aveni。這一變化預示著面向未來，公司從證明其技術到充分準備批量生產的一項重大轉變。

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aveni執行長 Bruno Morel 表示：「我們已到達公司的重要歷史轉折點。我們已經擁有實現商業化所需要的技術、合作夥伴和資金。許多客戶業務證明，我們的創新技術已經可以進一步實現14奈米及以下的金屬化製程。作為一間公司，我們現在已經為面向未來做好了極其充分的準備，並因此更名為 aveni。」

公司還宣佈，公司所有權及領導權不變，並已從各種來源獲得了 1350 萬美元資金，其中包括一家半導體晶片製造商、ALIAD（Air Liquide Venture Capital）、Idinvest Partners、CEA Investissement、Auriga Partners、Panasonic 和一個私人投資者。這些投資確保公司能夠繼續發展，以滿足未來市場對其新型金屬化產品的需求。公司還宣佈以加州矽谷為基地成立了一家美國子公司，以支援美國市場。

Air Liquide 先進業務與技術副總裁 Pierre-Etienne Franc 說：「ALIAD的任務是獲取少數股權，以支援創新型創業公司的成長，同時鼓勵他們與 Air Liquide 建立研發與業務合作夥伴關係。aveni 技術非常符合我們與創新公司建立合作夥伴關係的策略，這些公司極其善於應對半導體產業面臨的新興製造挑戰。」

Morel 表示：「我們是業界目前唯一能夠在 10 奈米及以下支援雙鑲嵌和 TSV 金屬化的公司，還能利用現有的製程設備，產生比競爭對手的技術更好的良率。我們將在aveni品牌下真正面向未來，並期待著與我們的客戶一起攜手共進。」

aveni 的新型濕式沉積技術目前正在接受三家世界邏輯廠商的 10 奈米節點雙鑲嵌製程認證（qaulification）。同時，該技術在兩個不同的客戶端被譽為用於TSV 製造時著名的方法。其中一處此技術已投入生產，目前正為預計今年稍晚進行的擴大生產完成認證。（編輯部陳復霞整理）