台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術，可強化目前的7奈米(N7)技術，讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外，N7技術可直接移轉，達到加速產品上市的目標。

台積表示，N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%；同時，N6技術的設計法則與N7技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用。因此，N6提供客戶一個具備快速設計週期，且只需使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑。

台積N6技術預計於2020年第一季進入試產，可支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算。

台積業務開發副總經理張曉強博士表示：「我們的N6技術將會比目前的N7進一步延續我們的領先地位，提供客戶更高的效能與成本效益。建立於我們在7奈米技術廣泛成功的基礎之上，我們深具信心客戶能夠藉由現今完備的設計生態系統，迅速的從此項新技術之中獲取更高的產品價值。」