安捷倫科技宣稱該公司針對通訊應用所使用的特殊應用積體電路（ASIC）整合串行器/解串行器（SerDes）通道的工作，已經邁向另一個新的里程碑。安捷倫的努力成果，達到了目前SerDes整合標準的9倍，可望協助製造商省下大量的電路板空間與成本。

安捷倫表示，這些成果其實是在一個CMOS（互補金屬氧化半導體）單晶片上整合36個操作速度高達3.125 Gb/s的多重速率SerDes通道而達成的。這些結果為CMOS製程提供了新的輸入/輸出（I/O）效能與整合水準。到目前為止，前一代的工業標準最多也只能在每個晶片中整合4個3.125 Gb/s的SerDes通道而已。

安捷倫科技半導體產品事業群台灣區總經理陳昌熙表示：「我們將會持續提高ASIC SerDes的整合水準，並藉由這樣的技術提升，協助我們的客戶大幅節省電力、電路板空間和成本，同時降低設計的複雜度。」

多重速率的ASIC可以向下相容，因為每個SerDes通道都能以1.5 Gb/s的低連結速率操作。這個結合3200萬顆電晶體的元件，也能透過標準的銅接線傳遞信號約20公尺遠。

安捷倫憑藉它設計與製造ASIC長達30多年的經驗，提供了先進的階層式設計方法與設計測試能力。該公司還擁有第一次就能成功地設計與製造出這些晶片的一流實力。以上優勢加上齊備的IP產品組合，是該公司能夠針對通訊、影像處理及運算等各種應用迅速整合高品質、高效能ASIC的關鍵。