據中央社報導，工研院電子所近來積極投入與國際同步的軟性電子（Flexible Electronics）技術研究與開發，此種技術可將微電子元件製作在軟性可撓式塑膠或薄金屬基板上，且具有製程便宜、重量輕、低成本與耐摔耐衝擊等特性。預期將為產業和人類生活帶來革命性的變化。

電子所指出，軟性電子突破傳統電子元件使用硬梆梆的矽基板或平面玻璃的設計限制，可用來製造各種不同形狀的電子產品，產品設計自由度高，因此世界先進科技機構如IBM、飛利浦、劍橋大學、美國勞倫斯國家實驗室等，紛紛投入相關的研究開發，同時許多國際性的大型技術研討會也特別針對軟性電子做專題研討。

工研院副院長兼電子所所長徐爵民表示，要實現軟性電子的理想，主要關鍵在於電晶體製程技術的革新，在技術上有三個發展方向，一是降低現有半導體製程的溫度，直接將電晶體做在塑膠基板上，二是將玻璃或矽基板上的電子元件以類似印版畫的原理蝕刻轉貼在塑膠基板上，第三個方向是使用全新的有機材料以印表或噴墨方式來製造有機薄膜電晶體（Organic Thin-Film Transistor；OTFT）。

軟性電子和平面顯示技術結合可為人類帶來各種不同彎曲弧度甚至可捲曲的顯示器與大面積微電子產品。在應用上，目前軟性電子最具潛力的機會就是在顯示器領域，如可撓式商品展示海報、汽車儀板、和具有弧型顯示螢幕的PDA產品等。其他如RF辨識系統、感測器等也很有發展機會。