在英國Bristol的HP開發人員，16日在舊金山展示了一款他們開發的微型無線電資料處理晶片，它可儲存高達100頁的文字在裡頭，但晶片只有火柴棒頭的大小，未來將可使用在種種的消費性電子產品與其它商業應用上。在Bristol的HP實驗室的聯合領導人Howard Taub表示，這是他們花了四年所研究開發出的產品，它潛在的應用包括在醫院寬頻網路上儲存病患的醫療圖表等多媒體上的用途。

Memory Spot微型無線晶片圖示 BigPic:336x202

市場專業人士說，這毫無疑問的是一個具有長期發展潛力的產品，但它還只是在科技上的發表階段，至於市場要如何應用與發展仍難以預料，也無法說它就是一個「殺手級應用」。

Taub說明計劃將此一技術提出為業界的標準，並希望它被廣泛的接受成為貫穿各項科技環節的介面。而且他預估當此一技術被廣泛的應用在商業上，至少還要兩年的時間，但HP會先授權此一技術給其策略夥伴、客戶來發展，最後才會開放給其它競爭者應用。不過，明顯地所授權的只是其中一部分，HP還是會將它拿來投資應用在自己的科技產品上，且由HP實驗室內部的Memory Spot開發團隊來主導。

這種類似RFID的微型無線電晶片，主要的不同關鍵就是Memory Spot技術，它的資料傳輸速率、儲存容量與安全性能方面都優於典型的RFID晶片。Memory Spot的傳輸率為每秒10Mb，10倍於藍芽無線技術，與WiFi的速率差不多，且遠快於RFID。所以HP在展示的原型晶片上就裝設了4Mb的資料來執行處理，這也比RFID可儲存的容量大得多。

HP表示其晶片可嵌入在紙張或條柱的表面上，最終它還可自黏在各種節點上，可說是數位與實體世界之間的真正介面橋樑，而且更重要的是它的成本只要1美元，很適合商業化的推廣。此一晶片包括有一組電容器、Modem、天線迴路、特定功能的微處理器、記憶體裝置等，所有都組裝在單一晶片裡，以便降低生產成本。

特別的是此一晶片不需要用電池或額外的電子裝置，只要透過產品間相互讀寫時的感應耦合(inductive coupling)方式來得到電能動力即可。Taub解釋所謂感應耦合是一種從一個電路元件到另一個電路元件間產生的電磁場域之能源轉換過程。