SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。

300mm 晶圓廠設備支出預估

全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元，2026年將成長12%至1,305億美元，還將在2027年創下歷史新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產能力，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的SEMI報告也特別點出，政府增加半導體製造投資，對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。