半導體製程設備供應商應用材料宣佈推出晶圓缺陷檢測系統UVision，該系統是半導體業第一台雷射3D明視野（brightfield）檢測系統，主要針對65奈米或更先進的製程所需要的高檢測敏銳度與生產力提出解決方案，能發現並解決前所未見的「致命」缺陷。

應材表示，UVision系統能提供高達30奈米缺陷檢測能力同時具備量產階段的速度，讓客戶可以立即發現並解決以往因為檢測機台的性能限制而無法檢出的缺陷所造成的問題，達到更佳的晶片良率。而該系統的雷射3D明視野技術，亦能提供客戶更先進的檢測功能。

傳統的明視野系統有如顯微鏡，是採用多波長的照射光源、單一光線偵測頻道以及CCD（光學耦合元件）感測技術，僅提供用戶有限的影像功能。而UVision系統是藉由從266奈米深紫外線（DUV）雷射光源所產生出來的多光束，來照射晶圓。

該系統運用高效能光電倍增管（photomultiplier tube；PMT）技術，匯集晶圓所反射的光線。甚至在低光源狀態下，仍可為保有高感度的功能，不會犧牲產出。兼有同步明視野與3D影像能力，可以在同一掃描視窗下，迅速偵測到凹槽缺陷與形狀缺陷，如微粒與縫隙。