環球儀器公司 (Universal Instruments) 最近在泰國曼谷舉辦了一次技術研討會，探討現時亞洲電子製造商所面對各項最重要的流程問題。這項活動是環球儀器在亞洲地區不斷實施的教育計劃的其中一環，其他協辦單位包括Vitronics-Soltec和Dage。

在會上，環球儀器發表了業界最新的電子封裝趨勢，並推薦最佳的方法將這些趨勢整合到現今的裝配流程中。其中所涉及的技術包括：無鉛製造；倒裝晶片裝配的回流焊封裝優勢；通孔回流流程；以及無鉛裝配的X射線檢查。除理論講述外，該公司還展示了最新技術的現場應用實例。

環球儀器表示，該公司同時參加從2002年7月16至18日在印度Mumbai舉行的第六屆表面黏著技術協會年會 (6th Annual Convention of the Surface Mount Technology Association-India Chapter)，會議主題為“表面黏著技術—電子硬體製造的推動技術”。環球儀器Dennis Mah並呈交了一篇題為“電子市場展望和新興技術”的論文。此外，在會議前有兩個相關講座，分別為“表面黏著技術原理和實際應用”和“表面黏著技術的進展 (光電元件裝配和倒裝晶片裝配)”。