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華爾萊科技公佈2007年的年度財報資料 (2008.02.26)
華爾萊科技(VCR)公佈截至2007年12月31日為止的年度財報資料。該公司2007年度累計營收達4,200萬美元,與2006年度累計營收3,670萬美元相比增長了14%。2007年第四季累計營收達1,060萬美元,與去年同期1,000萬美元相比增長了6%
DEK委任Karen Moore-Watts全球市場行銷總監 (2006.09.29)
DEK宣佈委任Karen Moore-Watts為全球市場行銷總監,以便整合和強化該公司在主要戰略市場上的國際品牌實力。 自9月份上任後,Moore-Watts將運用其公認的市場推廣和業務溝通專長,維持和擴大DEK在多個策略市場區間的主要市場占有率
華萊科技宣佈王家發出任遠東區總裁 (2006.04.03)
專為電子業提供軟體解決方案的廠商-華萊科技(Valor Computerized Systems)宣佈由王家發先生出任遠東區總裁一職。王家發將負責華萊科技在亞洲市場所有營運業務,並著重致力於提升在亞洲區的市場佔有率、建立完整的銷售通路並與區域型客戶及合作夥伴建立專業且緊密的合作關係
環球儀器公司推出下一代貼裝平台-GSM Genesis (2004.06.30)
GSM Genesis整合了各種高階特性和功能,並具有可降低單位貼裝成本的最佳化模組配置,該平台的新特性包括:改進送料器介面以實現可靠的三點安裝;具備59um單位畫素解析度的全新Magellan相機系統;多色彩/多角度照明以實現最佳基準點的捕捉;以及高精準度雙驅動線性馬達定位裝置
環球儀器巡迴展覽會登場 (2003.10.07)
全球電子製造生產力解決方案供應商-環球儀器公司(Universal Instruments)表示為繼續實現對廣大客戶的承諾,將舉行一連串巡迴展覽會和技術研討會。環球儀器訂於2003年10月7至9日在桃園的台灣分公司及尊爵大飯店
環球儀器成立印度 Dover 軟體公司 (2003.08.11)
環球儀器公司 (Universal Instruments) 已在印度 Bangalore 成立印度 Dover 軟體公司(Dover Software India;簡稱 DSI)。DSI 是 Dover 公司、環球儀器和DEK公司的合作專案,旨在於印度建立一家軟體工程機構
環球儀器提升其編程和優化模組 (2003.04.23)
環球儀器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions編程和優化軟體(DPO)現包含為Universal HSP 4797/4796機器而設的升級支援,以及增強CAD導入和CAD視圖功能,使得該軟體套裝更加容易使用
環球深圳製造設施開幕 (2003.03.03)
環球儀器公司(Universal Instruments)3日表示,該公司在中國深圳蛇口投資500萬美元設立的製造設施正式開幕。這個佔地4,700平方米的現代化製造設施將成為環球儀器亞洲區的業務基地,為中國現有及准客戶提供工藝及生產培訓支援
環球儀器推出與之相輔相成的UPS+控制軟體 (2002.12.11)
為了配合GSM貼裝平台硬體最近進行的升級,環球儀器公司(Universal Instruments)宣佈推出與之相輔相成的UPS+控制軟體,在Microsoft Windows 2000系統上運行,可以提升GSM平台的易用性、利用率和靈活性
環球儀器於泰國舉辦技術研討會 (2002.11.20)
環球儀器公司 (Universal Instruments) 最近在泰國曼谷舉辦了一次技術研討會,探討現時亞洲電子製造商所面對各項最重要的流程問題。這項活動是環球儀器在亞洲地區不斷實施的教育計劃的其中一環,其他協辦單位包括Vitronics-Soltec和Dage
環球儀器委任Aaron Saxton為業務拓展經理 (2002.11.08)
環球儀器公司宣佈已委任Aaron Saxton為中階產品業務拓展經理,專責開發價格低於150,000美元領域的新型電子裝配設備,全面滿足製造商對此類設備的需求。 環球儀器的中階產品系列將以該公司著名的表面黏著平台為基礎,提供無與倫比的速度、準確性和靈活性
環球推出新型倒裝晶片功能 (2002.08.06)
環球儀器公司(Universal Instruments)近日推出倒裝晶片功能,協助半導體製造商在相同的設備上,藉最低限度的工程或操作員干預,即可進行多晶片貼裝處理。這些新功能已於上月在美國San Jose舉行的Semicon West 2002展覽會上首次展出,其中包括採用墨點識別或晶圓映射輸入方法,處理直接從晶圓生成的器件
新加坡研究機構和環球儀器共建亞洲SMT實驗室 (2002.06.26)
創新的電子線路裝配技術和設備、整合系統方案和專有製程的全球供應商 ---- 環球儀器公司宣布與新加坡製造技術研究院 (SIMT,原為Gintic製造技術研究所) 攜手合作,建立美國境外首間環球儀器亞洲區表面黏著技術實驗室(SMT Lab)
美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15)
美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求,特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢


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