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2018年全球矽晶圓出貨量創新高 突破百億美元
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年01月31日 星期四

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SEMI(國際半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年終矽晶圓產業分析報告指出,2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%,創下歷史新高,全年矽晶圓總營收也同時上揚31%,是2008年以來首次突破百億美元大關。

2018年矽晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋(million square inches; MSI),高於

2017年所創下的市場最高點11,810百萬平方英吋。營收總計113.8億美元,高於2017年的87.1億美元。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,「一連五年,全年半導體矽晶圓出貨量都達

到新高水準。儘管去年市場需求強勁且營收顯著成長,還是不及2007年所創下的市場高點

。」

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都

是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸

(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

關鍵字: 矽晶圓  SEMI  SMG 
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