電子設計硬、軟體供應商明導國際（Mentor Graphics）8日宣佈，該公司將與智森科技、聯華電子，三方合作針對聯電0.18微米射頻（RF）與混合訊號（Mixed Mode）製程技術領先推出一套完整的設計套件 (Foundry Design Kit)。透過三方的合作，智森所驗證的射頻元件資料庫及人機界面，更加速明導之混合訊號SOC設計流程，增進產能並加速量產及上市時程。

聯電總經理胡國強表示，此設計套件提供經由技術驗證過，滿足聯電提供客戶在混和訊號及射頻（Mixed Mode and RF）等系統整合型晶片設計上，更精確的元件及便利的設計環境，縮短設計流程。智森科技成功地應用明導國際所提供之晶片設計軟體，延伸其功能性以及操作環境，搭配聯電先進之CMOS技術，整合了智森本身所設計之射頻(RF)元件，經由量測驗證之完整且準確之元件資料庫，尤以包含scalable元件模型及參數化佈局能力，更加提高IC設計者設計彈性及產品良率

智森科技總經理陳良波表示，在RFIC設計流程的整合上，精確、完整的元件資料庫，整合及客製化的設計環境，將可協助提供RF IC設計者完整順利之設計流程，降低設計前期之風險，並縮短RFIC商品化時程，加速上市，這亦是智森科技在RFIC領域所累積的豐富經驗能力及發展重點。

明導國際資深副總裁陳志賢表示，為客戶提供完整的設計套件一直是本公司一貫的策略。此次經由智森、聯電及明導三方的共同合作，更加強了此Mixed Mode / RF設計套件的完整性與準確性。

明導國際表示，目前此0.18um Mixed Mode/RF CMOS設計套件支援之功能包含圖像化符號介面、雙向回應功能（2-way call-back function ）、Eldo模擬模型、製程定義檔案、可程式化佈局 (Device Generator)流程，和其他構成完整的設計環境所需的結構檔案，經由Calibre DRC / LVS Calibre xRC LPE，在軟體做佈局驗證，而為明導國際之IC Station量身開發之圖像化設計環境下，在高度競爭的無線通訊市場中，對於射頻與混和訊號SOC晶片，設計者可更為容易地在短時間內設計出最佳化之產品，目前先行提供聯電0.18微米Mixed Mode / RF CMOS設計套件，並計畫於未來將推出0.13微米製程之設計套件。