KLA-Tencor發表AF-LM 300，第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案，並以原子力顯微鏡(atomic force microscopy, AFM)為基礎。

AF-LM 300這套系統採用KLA-Tencor經過實際生產測試的Archer 10 Overlay量測平台，提供優異的速度與精準度。這套系統亦整合與掃瞄儀器領導供應商Seiko Instruments旗下的子公司SII NanoTechnology合作開發的AFM掃瞄頭。這套經過實際運作測試的基礎方案，結合AF-LM 300直接、非破壞性、晶粒內量測的功能，讓它成為晶圓廠運作的一項關鍵工具。

英飛凌量測與檢驗單位製程研發展經理Ulrich Mantz表示：「對於英飛凌而言，在90奈米以下環境監視溝槽深度以及化學機械研磨(chemical mechanical planarization, CMP)製程，AFM已成為一項不可或缺的技術。在轉移至新製程時，在關鍵性的前段製程(front-end-of-line, FEOL)中，幾乎是所有的樣本都必須精準監視，因為在深度與高度上，只要出現數奈米的誤差就會影響元件的良率。根據初期的結果，英飛凌期待在採用KLA-Tencor的新型AF-LM 300後，能獲得加倍的採樣效率，以達到更理想的製程控制效果。」

AF-LM 300的基座(stage)、光學零組件(optics)及掃瞄器(scanners)搭配而成的系統，在move-and-measure移動和量測方面的資料擷取時間低於30秒，速度比傳統AFM高出兩倍以上。此外，AF-LM 300 pattern-recognition辨識系統的Linnik干涉儀能將位於晶圓表面的位置資料回送至AFM光學讀取頭，使其支援快速的tip-to-surface定位作業。性能強大的演算法讓系統在最少的掃瞄次數下迅速找到目標位置，並有效率地進行量測。

KLA-Tencor副總裁暨薄膜與表面技術部門總經理Sergio Edelstein表示：「對於現今先進半導體製程而言，奈米級的製程誤差將會影響電晶體的品質，並嚴重影響我們的客戶進行更高階ASPs以及尖端產品的製造能力。我們透過AF-LM 300為客戶提供一套理想的工具，能以低廉的成本，運用可靠的工具滿足在關鍵前段結構上的生產監視需求，讓他們能降低先進元件的生產成本，進而提高獲利。」