據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色。

該報導指出，今年封裝測試市場出現主流技術世代交替，日月光、矽品等一線大廠全力搶佔閘球陣列封裝（BGA）、覆晶封裝（Flip Chip）等高階市場，但因高階封測設備價格十分昂貴，光興建一條僅有基本配備的BGA生產線，就要價近10億元，對資本額僅在30億元上下的二線業者來說根本無力負擔。

因此二線封測廠只好轉向應用在記憶體的小型晶粒承載封裝（SOP）、應用在光儲存晶片等消費性IC的低腳數塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）、應用在LCD驅動IC的捲帶式封裝（TCP）等，一線大廠已逐漸淡出或退出的市場領域，包括超豐、飛信、力成等公司皆為其中表現傑出的業者。

此外，國際整合元件製造廠（IDM）將封測業務委外代工的趨勢，也讓二線廠營運再上一層樓。IDM廠裁撤旗下封測廠，並將中低階晶片封測業務全數委外代工已成趨勢，因此LCD驅動IC封測廠飛信、記憶體封測廠力成等二家業者，僅是接收來自IDM廠的訂單，今年三月生產線排單已排到第二季底，其餘如超豐、泰林、京元電等，產能利用率也已逼近滿載。