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面板庫存減少 驅動IC封測需求成長 (2006.08.08)
由於近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降，此舉帶動聯詠等驅動IC設計業者開始增加釋單量，封測廠預估，八月訂單需求較七月成長達一成，而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最慢九月份，整體需求會有更顯著加溫力道，驅動IC封測廠終於苦盡甘來 |
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面板景氣不振 驅動IC廠庫存增加 (2006.06.14)
面板產業市況慘淡，驅動IC設計公司聯詠與奇景面臨此況，但顧慮到接下來的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法與以往不同之處在於將晶圓存在Wafer Bank，此舉大大影響下游的飛信與頎邦 |
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驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載 |
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驅動IC業者 好景不再 (2006.05.17)
聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦，第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者，今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題，但LCD面板出貨價格一路下滑 |
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面板出貨增加 驅動IC產業蓬勃 (2006.02.20)
在液晶電視（LCD TV）銷售價格持續下調下，出貨量已見到被明顯刺激出，當然包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，第一季確定出貨量將較去年第四季旺季期間增加，第二季後出貨量還會持續成長 |
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LCD驅動IC封測市場蓬勃 (2006.01.13)
由於LCD TV銷售大好行情，由於國內外LCD面板廠今年均大舉提高液晶電視出貨量及比重，國內大尺寸LCD驅動IC供應商聯詠、奇景等，已經擴大向晶圓代工廠下單，後段晶圓測試（wafer sort）廠京元電、飛信、南茂、欣銓等 |
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住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題 |
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COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝 (2004.07.12)
玻璃覆晶封裝（COG）在過去僅應用於小尺寸手機面板上，現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出，友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC，封裝製程已由COG取代傳統的捲帶式封裝（TCP） |
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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |
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數位影像感應IC封測將是2004年發展重點 (2004.02.12)
隨著半導體景氣確定走向復甦，各家半導體大廠紛在新年伊始以回顧過去、展望未來的方式舉辦媒體活動，除分享過去一年來的營運成果，也藉此宣布公司的未來策略走向；其中在台已有多年發展歷史的台灣飛利浦（Philips）也透過新春記者會的舉行 |
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數位影像感應IC封測將是2004年發展重點 (2004.02.05)
因應2004年半導體景氣的復甦，飛利浦半導體高雄總廠2004年資本支出將會較2003年成長超過50％，總投資金額估計為23億元台幣；在2003年的表現部分，呂學正指出，高雄總廠2003年產出量成長率為30％ |
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飛利浦將投資23億擴充建元電子高雄總廠產能 (2004.01.11)
以半導體封裝測試業務為主的飛利浦建元電子高雄總廠，預估2004年產出量將較成長3成，主要新產品包括行動電話影像感測器晶片組裝測試及LCD驅動晶片等。而飛利浦亦於日前宣佈2004年對高雄總廠投資額將達23億元台幣，較2003年增加53％，並預定招募200名員工 |
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景氣回溫難擋半導體封測業整併潮 (2004.01.05)
工商時報消息，儘管半導體封測市場景氣已開始復甦，但訂單向大廠集中的現象明顯，雖部分二線或三線業者也開始獲利，但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期，因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作 |
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半導體封測2004年Q1可望呈現淡季不淡情況 (2003.11.03)
據工商時報報導，由於半導體產業復甦態勢確立，封裝測試廠不但看好第四季景氣，對明年市場也抱持樂觀態度。不論是日月光、矽品、京元電等一線大廠，或力成、泰林、飛信等二線廠，對明年第一季皆表示將呈現淡季不淡的情況 |
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無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色 |
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
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迎接千禧邁向數位化時代--架構數位化時代 (2000.01.01)
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飛信半導體極具國際競爭力 (1999.12.01)
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