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類比IC委外代工比例有提高趨勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年04月29日 星期四

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過去多在自有晶圓進行代工的類比IC,近來委外代工的比例有提高的趨勢,據市調機構Databeans之資料指出,以2003年為例全球類比IC生產委外晶圓廠代工比重接近30%,市值估計在75億美元以上。此外市調機構IC Insights亦公佈全球類比IC業者排名,由德儀(TI)意法(STMicroelectronics)與英飛凌(Infineon)取得前三名寶座。

根據Silicon Strategies引述分析師看法指出,該三成委外類比晶片中,營收來源以具備高競爭力的的特殊應用領域IC如射頻晶片(RF)、混訊晶片等領域為主。而晶圓代工業者在製程與技術上的經驗,也是讓廠商釋出委外代工的原因之一。以台積電為例,該公司類比客戶即包括受亞德諾(ADI)、意法、Qualcomm、國家半導體(NS)等大廠。

而IC Insights則是針對類比IC市場發表報告指出,2003年全球類比IC市場成長率達12%,以廠商表現看來,前兩強德儀、意法在類比IC營收方面的成長率不高,但營收均在34億美元左右。但排名第三的英飛凌,營收成長率則有26%,領先第四名亞德諾不少。

以不同的類比IC產品線表現來看,IC Insights表示,2003年電源管理IC、混合訊號IC及無線通訊IC方面,均是推動類比IC市場成長主力,但成長率為22%的標準化類比IC(standard commodity analog IC)市場潛力也頗受看好。

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