高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟，將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高階高速光模組。

這項合作的技術重點在於利用Raytel先進的R&D實力，開發具備超低功耗特性的高速傳輸組件，直接對標AI數據中心在處理海量數據流時的效能瓶頸。此外，E-Power更計畫結合其專有的微電網與石墨陽極儲能技術，為客戶提供一套涵蓋「數據流」與「能源流」的完整解決方案。

E-Power董事長胡海平指出，AI革命不僅僅關乎晶片，更在於高速連接與綠色能源的無縫整合。

市場分析指出，全球高速光收發器市場預計到2030年將突破350億美元。E-Power與Raytel的結盟，不僅顯示出電子零組件廠商正加速向AI價值鏈的上游靠攏，也反映出在「物理AI（Physical AI）」時代，硬體供應鏈正朝著高度整合與低碳化的方向邁進。