根據日本讀賣新聞報導,為了重回全球半導體技術的領導地位,振興日本半導體產業,並抗衡台、韓與美國的競爭,日本將傾全國產、官、學界之力,自2006年起共同研發新一代半導體。今後五年間將陸續投入1000億日圓,開發全世界最尖端的基礎技術。
日本電子情報技術產業協會(JEITA)半導體部會會長伊藤達指出,日本半導體要繼續馳騁在世界的尖端,必須以舉國之力革新技術。計劃指出,將來繼45奈米之後,將挑戰開發32奈米世代的技術。受到系統晶片需求擴大的影響,也將積極開發製造上的標準化技術。
新技術的開發若成功,各半導體、電機公司將可大幅削減花費在基礎研究上的成本,而可在應用技術的開發上集中資源,並以大量生產降低生產成本。此次日本產官學界的共同開發計劃,目的在挽回日本業界在半導體方面的劣勢。開發對象為微細製程技術,以樹立更為精密的45奈米加工技術,而目前日本企業已經實用化的最尖端技術的線幅為90奈米。
研發總額1000億日圓當中,東芝、NEC電子、Renesas(日立與三菱合資)、富士通、新力、松下電器等11家企業預定將分擔約750億日圓,其餘由官方、大學負責。
據稱美國的德州儀器等公司已著手開發45奈米技術,一般指出,不久的將來,數位家電將使用此種最尖端的半導體。不過,新計劃將與時間競賽,實際上即使到了45奈米時代,若考慮到大規模的工廠興建費用,能夠耐得住45奈米世代投資的,日本國內只有一兩家企業。