根據日本讀賣新聞報導，為了重回全球半導體技術的領導地位，振興日本半導體產業，並抗衡台、韓與美國的競爭，日本將傾全國產、官、學界之力，自2006年起共同研發新一代半導體。今後五年間將陸續投入1000億日圓，開發全世界最尖端的基礎技術。

日本電子情報技術產業協會（JEITA）半導體部會會長伊藤達指出，日本半導體要繼續馳騁在世界的尖端，必須以舉國之力革新技術。計劃指出，將來繼45奈米之後，將挑戰開發32奈米世代的技術。受到系統晶片需求擴大的影響，也將積極開發製造上的標準化技術。

新技術的開發若成功，各半導體、電機公司將可大幅削減花費在基礎研究上的成本，而可在應用技術的開發上集中資源，並以大量生產降低生產成本。此次日本產官學界的共同開發計劃，目的在挽回日本業界在半導體方面的劣勢。開發對象為微細製程技術，以樹立更為精密的45奈米加工技術，而目前日本企業已經實用化的最尖端技術的線幅為90奈米。

研發總額1000億日圓當中，東芝、NEC電子、Renesas（日立與三菱合資）、富士通、新力、松下電器等11家企業預定將分擔約750億日圓，其餘由官方、大學負責。

據稱美國的德州儀器等公司已著手開發45奈米技術，一般指出，不久的將來，數位家電將使用此種最尖端的半導體。不過，新計劃將與時間競賽，實際上即使到了45奈米時代，若考慮到大規模的工廠興建費用，能夠耐得住45奈米世代投資的，日本國內只有一兩家企業。