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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2013年11月04日 星期一

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情報資訊供應商湯森路透(Thomson Reuters)旗下的智權與科學(IP & Science)事業群公布2013年全球百大創新機構(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單。台積電(TSMC)獲選為全球百大創新的機構之一。而台積電也成為自2011年本獎項設立以來,首度入選的台灣企業。

3D IC可進行異質性堆疊,更有利於複雜系統的整合。
3D IC可進行異質性堆疊,更有利於複雜系統的整合。

事實上,台積電近年來的技術創新有目共睹,並在製程上不斷有新突破。例如Xilinx首款異質3D IC的Virtex-7系列產品,就是採用台積電28奈米製程及3D IC封裝CoWoS製程所生產。而台積電對於新一代3D IC的開發也不遺餘力,為了能對技術擁有更高的主導性,除了目前合作的韓國廠商之外,台積電也計畫與台灣DRAM業者合作開發新世代的Wide I/O 2及HBM產品,近日傳出該合作夥伴很可能就是鈺創。

根據了解,台積電計畫與台灣DRAM業者共同開發Wide I/O 2及HBM晶片,投資額將達到1億美元。鈺創之所以獲得台積電的合作機會,是因為擁有不少DRAM專利及檢測良品晶粒(Known Good Die)技術。而台積電也計畫在2014年底之前,將HBM介面導入16奈米的繪圖晶片或FPGA等產品中,2015年則將邁入Wide I/O 2世代。

若從產業別來看這次的得獎廠商,獲獎名單仍由半導體與電子零組件產業稱霸,共計23家業者獲選入榜,較前一年增加28%。此外,智慧手機專利大戰也帶動了產業創新。從今年的百大最具創新企業獲獎名單中,可清楚看見智慧手機領域競爭之激烈,包括蘋果、微軟、三星、Google與黑莓在內的智慧手機專利大戰要角皆上榜。黑莓今年首次登上百大創新機構名單,該公司於2010到2011年間提出的專利申請數量勁揚38%,2011年到2012年間亦持續成長17%。

湯森路透2013年全球百大創新機構獲獎名單如下(以英文字母順序排列):

3M

萊雅(L'Oreal )

艾波比(ABB )

LSI Corporation

亞培(Abbott Laboratories)

LSIS

超微(AMD)

美滿電子(Marvell)

Air Products

米其林(Michelin)

阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)

美光科技(Micron)

Altera

微軟(Microsoft )

雅德諾半導體(Analog Devices)

三菱電機(Mitsubishi Electric )

蘋果(Apple )

三菱重工

(Mitsubishi Heavy Industries)

阿科瑪(Arkema )

恩益禧(NEC )

旭硝子(Asahi Glass)

NGK火星塞

AT&T

耐吉(Nike)

Avaya

日本鋼鐵與住友金屬

(Nippon Steel & Sumitomo Metal)

黑莓(BlackBerry)

日產汽車(Nissan Motor Company)

波音(Boeing )

日東電工(Nitto Denko)

兄弟工業(Brother Industries)

日本電信電話(NTT)

佳能(Canon )

奧林帕斯(Olympus)

雪佛蘭(Chevron)

歐姆龍(Omron)

法國國家科學研究中心(CNRS)

甲骨文(Oracle)

法國原子能委員會(CEA)

松下(Panasonic)

康寧(Corning)

飛利浦(Philips)

柯惠(Covidien)

寶僑(Procter & Gamble)

德爾福(Delphi)

高通(Qualcomm)

陶氏化學

(Dow Chemical Company)

羅氏(Roche)

杜邦(DuPont)

Safran

伊頓公司(Eaton Corporation)

聖戈班(Saint-Gobain)

愛默生(Emerson)

三星電子(Samsung Electronics)

易利信(Ericsson)

新帝(SanDisk)

歐洲航空防務與太空公司(EADS)

山特維克(Sandvik)

艾克森美孚(Exxon Mobil)

希捷(Seagate)

福特(Ford)

精工愛普生(Seiko Epson)

夫朗和斐應用研究促進協會(Fraunhofer )

半導體能源研究所

(Semiconductor Energy Laboratory)

飛思卡爾半導體

(Freescale Semiconductor)

夏普(Sharp )

富士軟片(FUJIFILM )

信越化學(Shin-Etsu Chemical)

富士通(Fujitsu)

西門子(Siemens)

奇異(General Electric)

索尼(Sony)

固特異輪胎

(Goodyear Tire & Rubber)

意法半導體(STMicroelectronics)

谷歌(Google)

住友電工(Sumitomo Electric)

惠普(Hewlett-Packard )

賽門鐵克(Symantec)

日立(Hitachi)

東京電氣化學工業(TDK)

本田汽車

(Honda Motor Company)

泰科電子(TE Connectivity)

漢威(Honeywell International )

德州儀器(Texas Instruments)

IBM

泰雷茲(Thales)

法國石油與新能源研究院

(IFP Energies Nouvelles)

東芝(Toshiba )

英飛凌(Infineon Technologies)

豐田汽車(Toyota Motor Corporation)

英特爾(Intel)

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)

加特可(Jatco)

聯合技術公司(United Technologies )

嬌生(Johnson & Johnson)

法雷奧(Valeo)

LG電子

全錄(Xerox)

洛克希德馬丁(Lockheed Martin)

賽靈思(Xilinx)

關鍵字: 3D IC  台積電(TSMC
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