是德科技（Keysight）日前宣佈於10月19至22日在美國加州舉辦的化合物半導體積體電路研討會（CSICS 2014）中展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。Keysight EEsof EDA是CSICS銀級贊助廠商。

本次研討會吸引了來自全球各地的學者與專家，共同討論並展示最新的技術研究成果，包括砷化鎵（GaAs）IC技術和單片微波積體電路設計，以及氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）、鍺（SiGe）、奈米級 CMOS和其他新興技術。CSICS是全球最重要的半導體盛會，所有與會者均熱烈探討尖端的晶片效能、創新的設計技術，以及先進的元件技術。會中討論的其他重要技術包括GaN HPAs、InP THz Pas、100 Gb/s CMOS/SiGeGaN收發器、GaN HEMT功率元件，以及緊密建模技術。

是德科技專家和應用工程師於CSICS 2014研討會中展示最新版的電子設計自動化（EDA）軟體。這套先進的設計軟體可全面支援微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級（ESL）、電路、3D電磁、實體設計與元件模擬等應用。是德科技資深射頻模組設計工程師Matthew Ozalas並於CSICS 2014發表《電熱耦合對射頻功率放大器效能的影響》技術論文。（編輯部／陳復霞整理）

是德科技於CSICS 2014展示的技術

*具備3D電磁元件、可與ADS緊密整合的EMPro。EMPRO提供時域和頻域模擬技術，可處理各種射頻、微波和高速數位應用。

*使用是德科技點對點平台執行CMOS和III-V元件的建模與特性分析，以便推動尖端邏輯、AMS和射頻技術的發展。該平台提供開放式程式設計環境以及內建的統包解決方案，可用於晶圓級自動化量測和半導體元件建模。

*先進設計系統（ADS）和新的電熱模擬器、Doherty和波封追蹤應用程式，以及GaAs、GaN、Silicon RFIC及多技術射頻模組設計功能。