聯發科技與愛立信（Ericsson）日前攜手進行5G關鍵互通性測試，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用聯發科技5G天璣1000+系統單晶片組，藉由其優異的性能表現，結合 FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz，成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料，可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。

聯發科技無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示：「聯發科技在5G載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。」

愛立信產品區域網路負責人Per Narvinger表示：「載波聚合技術可整合現有的5G頻譜資源，提高5G的覆蓋率、容量與速度，在5G網路布建上扮演不可或缺的角色。此次愛立信與聯發科技攜手完成聯合測試，將進一步加速全球的5G布網建設，為消費者提供更好的5G體驗，並協助運營商提供更高效的5G網路。」

載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外，聯發科技和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA 載波聚合測試。測試通過在3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近2.66Gbps的超優異表現，展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段，加速5G的推展。

此外，聯發科技和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個20MHz載波進行了FDD頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源，可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國，並提供超過400Mbps的下行速度。

透過NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的結合，可以讓5G覆蓋和容量大幅度提升。這次測試結果顯示，無縫聚合5G連網可以為用戶提升平均超過30%的輸送量，並協助運營商更有效地管理5G傳輸容量。

雙方測試均在實驗室環境下進行，使用了聯發科技天璣1000+ 5G商用晶片以及採用5G NR商用軟體和愛立信雙模5G雲化核網解決方案的愛立信AIR 6488 5G商用基地台，並完全符合3GPP的5G R15標準。

聯發科技在5G技術及業務持續深化全球佈局，擴大市場及產品線陣容。為搶攻美國5G高階產品行動商機，首款於美國登場的5G系統單晶片天璣1000C已搭載在LG 5G旗艦型智慧手機Velvet於美國開賣，企圖與國際大廠合作，進攻高端市場的商機。