5G商用持續加速，2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務，除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機，新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發，而為了滿足5G高頻、高速特性，新材料與零組件相關需求也受到矚目。

展望2020年，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問張奇表示，隨著5G應用持續發酵，將有三大應用市場商機值得關注，分別為「製造、醫療、能源」，同時臺灣業者也應關注全球5G發展帶來的終端、材料與零組件的四大商機。

首先觀測5G三大應用「製造、醫療、能源」，資策會MIC預估，全球5G製造市場將於2026年成長至420億美元，其中主要應用市場分別為設備監測、AGV/AMR與數位分身。關於5G醫療，預估從2020年4億美元，成長到2026年218.8億美元，年複合成長率高達77.2%，其主要應用市場為遠距會診、遠距生理監控與醫院專網。針對全球5G能源，預估將從2020年48.4億美元，成長至2026年216.5億美元，年複合成長率為28.4%，其主要應用市場則為無人機巡檢、能源專網與電動車充電站。

針對5G帶來各種終端、材料與零組件機會，資策會MIC表示業者可抓緊四大商機。第一個商機是大量5G模組/終端產品出現，2019年5G首度商用至今，全球供應商發佈超過100款5G模組/終端產品，其中手機、CPE、模組為市場主力產品，占全體產品種類八成以上。

除此，5G垂直創新應用所需的無人機與機器人等新興終端陸續問世，隨著全球5G商用加速，相關終端市場成長值得期待。第二個商機則是2020年5G智慧型手機出貨帶來的換機潮，在大廠5G SoC方案帶動5G手機價格走低，中國大陸提前5G釋照商轉促使本土手機品牌受惠，加上預期2020年蘋果將推出5G iPhone吸引大量果粉換機之下，預估2020年5G智慧型手機出貨量可達2.6億台。

第三個商機在於材料。資策會MIC表示，5G帶來高頻與能耗需求，促使新材料科技發展。其中，5G基地台高功率射頻元件關鍵材料氮化鎵的研發，近期進一步聚焦在以碳化矽片做為基底的碳化矽基氮化鎵技術（GaN-on-SiC）上，其高頻運作與高散熱能力表現更佳。PCB材料方面，各方開發出如PPE混合樹脂、無鹵素BMI等替代傳統環氧樹脂的PCB填充材料，滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求。

第四大商機，在於新興5G應用帶動關鍵零組件市場成長。各項新興5G應用帶來通訊設備以外商機，以自駕車為例，除扮演汽車核心通訊設備的「資通訊控制單元」（Telematics Control Unit, TCU）將在5G時代有顯著市場成長，包含雷射雷達（Lidar）、毫米波雷達、光學攝影機等非通訊產品，也可望成為一起成長的利基市場。