羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備，成功進行了5G信令測試，確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備。

R&S和聯發科技透過R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀和R&S CMX500 5G 新無線電(5G NR) 信令測試儀的測試設置成功地進行了5G NR信令測試，適用於sub-6 GHz頻段的聯發科技5G多模數據機晶片Helio M70。該測試設置提供了5G網路模擬，其信令連接符合3GPP 最新制定的R15 行動通訊技術標準。5G NR初期將以非獨立 (NSA) 模式運行，主要仰賴現有的4G LTE基礎設施，接著將透過5G NR網路基礎設施轉移至獨立 (SA) 模式。

R&S行動無線測試部副總裁 Anton Messmer表示：「在R&S與聯發科技之間所建立的長期合作關係上，這次合作再次證明了兩家公司正致力於為全球使用者在最短的時間內提供5G技術。」

聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示：「聯發科技的Helio M70是業界 sub-6 GHz多模數據機晶片中速度最快的，預計將在2020年前導入下一代5G設備中。Helio M70是唯一具有雙頻功能的5G晶片組，支援LTE和5G連接及多模功能，可支援目前2G到5G所有的蜂巢式網路。它提供了一個理想的解決方案，提供超快速連接和智慧節能的5G體驗。」

R&S CMX500 5G NR信令測試儀可輕鬆整合到現有的R&S LTE測試設置中，搭配R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀，可提供研發過程中通用的測試解決方案。R&S CMX500獨立和非獨立兩種模式皆可支援。使用這款迎合未來需求的測試設置，5G終端設備和基礎設施的開發人員能夠快速可靠地演示並確保其設備符合5G NR標準。