研華公司4月25日物聯網園區以「備戰AIOT新勢力、搶攻轉型大商機」為主題，舉辦2019研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華新一代物聯網與嵌入式解決方案，也邀請到台灣人工智慧學校執行長陳昇瑋親臨現場，以及Intel，以AI開發者角度與人才培訓等不同角度，分享最新研華在AI解決方案的佈局及台灣產業的商機。此外，今年更邀請台灣10家策略夥伴包含東正、聯合再生能源、奕瑞科技、日威、鐵雲等夥伴整合研華WISE-PaaS 軟體平台展示垂直領域應用。

研華台灣區營運處副總經理林其鋒指出，今年為嵌入式設計論壇的第十年，研華過去專精於硬體及平台事業，而近年來更由組織內部向外推進轉型動能。最新的研華AI解決方案更從模組到軟體，人工智慧的第一階段發展至深度學習技術可讓AI辨識準確率從以往的70%大大提升至99%。而在AI技術逐漸成熟，我們了解在這樣巨大變化的科技浪潮，集結眾人之力解決眾人之痛點才能引領企業進入下一個浪潮。因此，企業只要有轉型的決心，研華絕對是幫助台灣企業轉型到更高的價值鏈最堅強的夥伴。

台灣人工智慧學校陳昇瑋執行長對此亦表示，人工智慧泛指能讓電腦能智能運作方式，台灣目前處於第三波人工智慧階段，也就是著重機器學習及深度學習。而人工智慧能完整落地邊緣運算絕對是很重要的關鍵，這也正是研華的強項。

為因應AIoT世代來臨，在本次活動中邀請各產業專家分享最新AI趨勢與技術，並透過策略夥伴及系統整合商現身說法與研華的合作模式，並發表研華AI邊緣運算軟硬體整合方案。其中，研華推出首款 VEGA-300邊緣人工智能加速卡，搭載Intel最新Movidius Myriad X VPU及OpenVINO工具包，並整合研華獨家開發的Edge AI Suite軟體，提供最佳效能功耗比的AI邊緣運算解決方案，VEGA-300系列提供M.2及miniPCIe主流介面，客戶可快速整合至其嵌入式平台應用，加速應用於視覺領域的邊緣推理計算，包括無人機、醫療診斷、零售等領域。此外，本次活動也邀請了鐵雲科技與宏遠興業等夥伴，分享AI在影像監控、防闖，以及傳統紡織廠的AOI等落地應用案例，與產業對接。

為符合不同應用及平台需求，研華提供各種NB-IoT解決方案以協助各種物聯網應用的開發，在快速布建需求下，研華提供M2.COM規範，配搭豐富的I/O 與Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500無線模組系列產品，達到數據安全與有效延長電池壽命。同時亦專注於端到雲的整體解決方案，提供包含Arm與x86平台的物聯網閘道器，可配搭研華嵌入式無線模組，以滿足不同市場無線需求，並提供不同的開發套件與串接Arm Pelion雲端服務，讓客戶可以快速架構產品與案件，以驗證其應用進而遠程管理所有設備。

本次研華嵌入式設計論壇共展示八大主題高達31個展示攤位，包含AI智能邊緣與物聯網解決方案、無線模組方案、Arm解決方案、智能系統體驗區、智能嵌入式板卡區、工業級周邊方案、客製設計與製造服務與客戶暨夥伴展示區。展示研華的創新產品與服務，包括WISE-PaaS/DeviceOn遠程維運管理軟體用以追蹤、監視、管理分散的機器、Data Service Server 資料管理服務器以因應物聯網應用處理大量資料之需求、搭配Arm平台的創新I/O擴充模組UIO20/40-Express與AIM-Linux暨AIM-Android軟體服務、搭載Intel平台的AI視覺應用互動體驗館、4K Android 數位看板、與自動化設備即時管理/控制等。

此外，研華亦針對AIoT所需的關鍵技術，開設四大主題物聯網實作坊，包括Arm平台軟體遠端開發環境與工具應用、Microsoft Azure雲端平台實作、快速打造設備監診與雲端應用佈署，與ePaper Manager無線電子紙內容管理系統應用實作。針對Microsoft Azure雲端平台實作，現場將展示Azure VM實作教學，並讓客戶體驗AI智能Chat Bot運用，值得一提的是研華從今年開始成為微軟台灣CSP T2，正式授予研華招聘經銷商以共同拓展雲業務的權力。