在半導體業界擁有近40年豐富經驗的半導體設備大廠ASML營運長Daniel Queyssac,在屆臨退休之際接受訪問時表示,他預見全球半導體整合元件大廠(IDM)在未來將合併至僅剩12家左右,且分為2大陣營對峙。
網站Silicon Strategies引述Queyssac說法表示,據40年來對全球半導體產業發展之觀察,IC產業的活力可從該產業變化不斷之前10大供應商排名一窺究竟,幾乎每5年便可見到新興業者出現,而資深業者卻因趕不上最新科技研發步伐被市場淘汰的情況。如Philco、Western Electric與RCA等廠商已被市場所淘汰,而英特爾(Intel)、三星(Samsung)、意法微電子(STMicroelectronics)等,則取而代之成為目前業界的霸主。
Queyssac表示,隨著半導體產業進入成熟期,動輒17%以上的年複合成長率已然不易復見,成熟期的IC產業因技術更為複雜化,因此進入障礙相對提高。Queyssac預測全球IDM產業指出,在可見的未來內將兼併至僅剩12家左右,且分為2大陣營對峙。
Queyssac所指之兩大陣營,前者以先進科技為訴求,約3~5家廠商,佔全球半導體市場規模3成左右,後者約8~10家供應商,主攻限量產品的利基市場,亦佔市場規模3成左右,另外則約有5~8家晶圓代工大廠則成為眾多IC設計業者之支援,佔據剩下3成的全球半導體市場。