應用材料推出最新版的FAB300系統，可用於測試／組裝／封裝（通稱後段）設備。這套FAB300是一套能為所有半導體設備在效率與成本效益管理上，提供完整解決方案的工廠控制系統。從生產到封裝流程，能提供晶粒階段可追蹤能力（die-level-traceability），其數量每年超過一億顆晶粒(die)。此套提升功能的系統，超越現有相關產品，並可配合現今最大後段設備的所需的產能。

應用材料工廠軟體事業群總經理傑若米．雷德表示，晶粒階段追蹤能力（die-level-traceability）已成為一項不可或缺的技術，此技術可提供客戶更快且更佳的晶片缺陷檢測反應。運用FAB300系統於前後段設備上，個別追蹤檢測晶片的數目一年可比以往多出十倍，同時提升整條生產鏈的良率與利潤。

應用材料FAB300解決方案是套開放架構為主的系統，不需要透過供應商或第三者的協助，客戶可自行寫入程式、改善和執行業務流程，並降低客戶的持續營運費用。FAB300解決方案在工廠鏈上所使用的常見代碼與資料傳輸一致，同時簡化升級、維修和訓練的工作。

此外，除具備晶粒階段追蹤能力，FAB300系統的測試／組裝／封裝功能，可提供客戶依測試特徵作自動化零件配裝，因此特定零件可被組裝到不同的成品內。全世界已有10處主要的晶圓廠採用此套FAB300系統，用於半導體及測試／組裝／封裝設備上，包含最近安裝在中國大陸的系統。