何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？

賽靈思推出首款採用2.5D IC堆疊技術應用得FPGA－Virtex-7 2000T。

賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術。

相較於3D IC透過垂直堆疊來整合不同IC，在散熱、封裝或可靠度等方面還有很大的問題要克服；2.5D是利用堆疊式矽晶互連技術，將4顆獨立的FPGA在被動式中介層互連，提供較同類型元件多出兩倍的容量。除此之外，由於FPGA是平行排列(side-by-side)在中介層，解決了因層層堆疊所衍生的功耗與可靠度問題。且因中介層中的每個FPGA之間都有超過一萬個高速互連點，提供眾多應用所需的高效能整合度。

此外，湯立人也指出，目前市場上同樣28奈米的ASIC開發時間長，且有80%-90%需經過多次修改設計才能達到客戶要求；不僅耗費成本，也可能因延遲上市，錯失市場先機。而這款Virtex-7 2000T FPGA僅需三分之一的開發時間，就能夠設計各種整合式系統，大幅縮短上市時程，也讓客戶可以提早進行軟體開發。其可編程的特性，也讓設計人員只要重新修改編程就能解決問題，不需擔心因為大幅修改光罩帶來的高額成本。