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解析賽靈思2.5D FPGA：堆疊式矽晶互連技術 (2011.10.27)
何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術 |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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Xilinx亮牌 Altera推新品，40nm FPGA逆轉不景氣 (2009.02.06)
可編程邏輯解決方案市場的龍頭賽靈思（Xilinx），終於在週三（2/4）正式推出其40奈米等級的FPGA系列產品，提供新一代有高性能需求的應用兼具效能和彈性的FPGA方案；而40nm FPGA方案的先行者Altera，也在週四（2/5）推出整合收發器的新款40nm FPGA產品，搶佔高性能需求的網通市場 |
