專長於晶圓表面清洗相關技術的設備業者FSI與宣佈與Novellus Systems簽訂合作協議，加入多家半導體設備廠商所組成的Damascus Alliance，共同推動銅質雙鑲崁（Dual Damascene）導線製程的整合以支援先進元件製造。FSI並計劃於7月在Novellus的客戶整合中心（Customer Integration Center；CIC）安裝完全自動化的12吋晶圓噴霧式清洗設備ZETA。

Damascus Alliance成立於1998年，包括Lam Research、FEI和Keithley等業界領導廠商都是聯盟成員。透過這種開放式聯盟的概念，客戶將藉此獲得最佳效能及成本的解決方案，以推出具市場區隔性的產品。FSI在銅質和低介電常數（Low-K）材料雙鑲崁製程的介層蝕刻後（post via etch）、溝槽蝕刻後（post trench etch）、阻障層蝕刻後（post barrier etch cleaning）等清洗以及其它表面處理等領域擁有專業能力，正可與聯盟其他廠商成員相輔相成，以發揮更大效益。

Novellus位於美國加州聖荷西（San Jose）的客戶整合中心佔地3萬平方英呎，並擁有功能齊全的實驗室環境，可讓客戶有機會解決將影響元件效能、良率、可靠性和製造成本的銅導線和Low-K介質製程的整合問題，並且處理銅導線鑲崁的製造問題。中心內擁有完整的金屬和介質沉積設備、表面清洗設備、化學機械研磨（CMP）設備、蝕刻設備以及各種測試設備，以完整的結構建置進行參數、電子遷移（electromigration）和BTS測試。

FSI的ZETA噴霧式清洗設備為8吋和12吋晶圓提供全自動化機台配置，8吋和6吋晶圓則為半自動化機台配置。ZETA設備已經驗證能支援各種應用，包含前段製程的光阻去除和電漿灰化後清洗、後段製程的電漿灰化後清洗、矽化物去除、晶圓凸塊清洗以及監測晶圓回收 （wafer reclaim）等。

這套設備採用離心式噴霧技術，矽晶片會在充滿氮氣的密閉反應室內以乾進乾出的方式完成清洗製程，而FSI獨特的化學物質輸送技術則能在控制成分比例與溫度下完成化學物質的準備然後直接以噴霧方式均勻的噴灑於旋轉中的晶圓表面，以達到最佳的清洗效能。