全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布，該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES　CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用；該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上，進行平面與元件結構上的微污染顆粒清除程序。

FSI指出，運用ANTARES 乾式清洗系統所配備的AspectClean技術進行微污染顆粒清除製程，通常可讓常態化的良率提升優於參考值，從180奈米製程最多達5％到130奈米製程超過10％的良率增加效果。這些常態化的良率提升，是透過在post–etch、post-deposition及post-CMP的許多前段和後段製程節點之間插入此一製程技術而達成。這項結果並於11月份在美國麻州波士頓東北大學所舉行的第一屆國際表面清潔研討會（First International Surface Cleaning Workshop）發表。

運用高速過冷態氣體膠與其熱昇華的動力，ANTARES乾式清洗系統具備8吋及12吋單晶圓全自動化清洗能力，在半導體工業上已被證明能夠有效清除微污染顆粒並協助客戶提升良率。在2003年9月推出的AspectClean技術，更進一步為先進製程中使用的ANTARES系統提供所需的缺陷移除能力。

ANTARES系統能在不損及元件線路或電性或造成材料之物理或化學特性變化的情形下，為前段及後段製程中的平面及元件包括低介電結構等，提供全乾式、非反應性的微污粒移除方式。