外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前發表了今年第三季的資金募款報告。根據報告內容，全球半導體業者在第三季共募得了2.316億美元的風險資金，較第二季大幅縮減44%，也較去年同期減少36%，顯見半導體景氣已步入緊縮。

根據報告內容，今年第三季，全球半導體業者共募得了5.117億美元的資金，這金額已包含半導體、太陽能設備材料業在內，合計共45家公司。而相較於第二季，第三季募得的資金共減少44%，也較去年同期減少了36%。

對此，GSA表示，從整體半導體投資案數量來看，第三季與第二季相比減少了10%，較去年同期減少了44%。

此外，GAS也指出，從全球21家fabless公司與IDM廠第三季的資金募集情況來看，證實風險投資者已對晶片業者的投資興趣逐漸降低。