帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
小米新機2S/2A 鍾愛高通換心不變心
 

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 報導】   2013年04月11日 星期四

瀏覽人次:【6032】

由小米公司舉辦的「米粉節」新品發表會,日前(4/9)在北京再次引爆。有「中國賈伯斯」之稱的創辦人雷軍,又一次為米粉們帶來不少驚喜:最新的 MIUI V5 手機系統、小米手機2 增強版:2S、小米手機2 青春版:2A 以及高畫質網路電視盒:小米盒子。

小米2S與小米2最大差異:應用處理器升級 BigPic:562x326
小米2S與小米2最大差異:應用處理器升級 BigPic:562x326

就外觀而言,小米2S與小米2沒有太大差異,強調的賣點是應用處理器升級,從原先的高通8064提升到新一代的高通驍龍(Snapdragon) 600(又稱8064 Pro)。這兩代都是四核架構,但從頻率從1.5GHz提升到1.7GHz,核心架構從Krait200升及到Krait300,在效率上比8064 提升 25%,功耗則降低 5%。小米2A 則搭載的高通驍龍S4 Pro 1.7GHz 雙核心處理器,要比小米2 功耗降低 20%。根據小米官方介紹,新款小米2S/2A 都由富士康與英華達代工。

從第一代小米手機開始,其核心就選定高通處理器,從未變心。事實上,「高通心」早已是品牌手機的最愛,根據高通統計,目前採用驍龍處理器的行動裝置已達770多款,範圍涵蓋高、中階及入門級行動產品,另有450多款產品正在設計中。

為因應市場日益多元的行動運算裝置之產品區隔,美國高通技術公司於今(2013)年初重新定位了驍龍處理器的分類命名,依照產品效能劃分為四個層級:驍龍800系列、600系列、400系列和200系列。這次新發表的小米2A即是採用600系列的處理器,而日前宣佈內建Facebook Home系統的HTC First,則是搭載驍龍400系列處理器。

根據高通資料,截至今年一月底,基於最新一代驍龍800系列和600系列處理器,已有超過95款相關裝置正在開發中,包括華碩ASUS PadFone Infinity、宏達電HTC One、樂金LG Optimus G Pro、三星Samsung Galaxy S4與小米2S在內等多款採用驍龍600系列處理器的商用化裝置已經發佈或上市;而採用驍龍800系列的商用化裝置將於2013年中上市。

[延伸資料]

驍龍 800系列處理器

驍龍800系列處理器專為頂級智慧型手機、智慧電視、數位媒體轉接器與平板電腦所設計。驍龍800系列處理器配備每核心速度高達2.3GHz的四核Krait 400 CPU、 Adreno 330 GPU、及最新4G LTE Cat 4數據機,可支援UltraHD畫質與HD音效。與驍龍 S4 Pro處理器相比,驍龍 800系列處理器效能提升最高達75%。

驍龍600系列處理器

驍龍600系列處理器專為中高階智慧型手機與平板電腦所設計。驍龍600系列處理器以驍龍S4 Pro處理器為基礎,配備運算速度高達1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU、以及運算速度更快的Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體。與驍龍 S4 Pro處理器相比,驍龍 600系列處理器效能提升最高達40%。

驍龍400系列處理器

驍龍400系列處理器專為大眾市場智慧型手機與平板電腦所設計,搭配採用異步多工處理架構(Asynchronous Symmetric Multiprocessing;ASMP)的雙核Krait CPU,每核速度高達1.7GHz;另亦有搭載每核速度高達1.4GHz的四核ARM Cortex-A7 CPU,可為入門級行動裝置提供最佳效能。此外,驍龍400系列處理器也配備Adreno 305 GPU、支援所有主要數據機技術、豐富多媒體處理能力、以及Miracast無線顯示器傳輸技術等。

驍龍200系列處理器

驍龍200系列處理器專為入門級智慧型手機所設計,搭配每核速度高達1.4GHz的四核ARM Cortex-A5 CPU、Adreno 203 GPU、多模CDMA或UMTS數據機技術等,可支援HD影像播放、高準確度GPS、雙卡雙待與雙卡雙通之SIM卡功能、及800萬畫素相機。

關鍵字: 小米2S  驍龍600  HTC First  Qualcomm(高通
相關新聞
高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.116.43.109
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw