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IBM與AMD合作研發新一代應變矽製程
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年12月14日 星期二

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外電消息,大廠IBM與超微半導體(AMD)宣布,雙方的研究人員合作改進了一種名為應變矽(strained silicon)的晶片製造技術,可以有效提升半導體的性能。而此種稱為雙應力應變矽(dual-stress strained silicon)技術的晶片將從2005年初開始出貨。

IBM與AMD表示,與現有的應變矽技術相比,晶片業者採用這種新一代技術不必花費太多成本,卻可將半導體元件的性能提升12%。AMD邏輯技術開發部門副主管Nick Keple表示,該技術是在傳統材料基礎上的創新;而這種技術也可能將為應用材料(Applied Materials)等晶片設備與材料廠商提供很大的商機。

AMD將在2005年第一季把這種技術用於其最先進的Athlon 64處理器的生產過程中,該技術還將用在AMD雙核心(dual-core)產品。此外IBM也將在2005年第一季把這種應變矽技術用在Power PC架構的伺服器處理器產品。

關鍵字: IBM 
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