IBM已經開始出貨數百萬顆微處理器給任天堂，以讓該公司能夠按照預定時間在11月初推出它的 Wii 遊戲機。先前，Sony曾宣布今年假期季時，它的 PlayStation 3電視遊樂器只能出貨一半。IBM在第三季時一直在出貨該批晶片，並且已經達到高產能。

IBM 的新「Broadway」晶片是180奈米架構「Gekko」晶片的90奈米製程版本，任天堂自從2001年以來在它的GameCube遊戲機中使用該晶片。IBM對於新晶片的細節保持機密，僅表示有特別針對Wii平台修改的Power Architecture核心，耗電力比Gekko少20%，同時還能提升效能。

Wii的交易將會帶動IBM不少營收。任天堂的GameCube自從推出以來，已經出貨兩千萬台，IBM預期新一代Wii平台的數量會更為增加。事實上，遊戲機廠商預計未來七年內會出貨1億3,500萬台遊戲機，而IBM則是這些平台的主要晶片製造商，還為任天堂的競爭對手Sony的PlayStation3與微軟的Xbox360生產晶片。

IBM還利用它在遊戲晶片上的研究來產生新的營收管道。隨著系統採用高畫質的Blu-ray與HD DVD光碟，這些晶片必須跟上工作負載、虛擬化與互動的高資料串流。因此雖然這些遊戲晶片是專屬性的，但IBM卻能將相關的版本銷售給其他產業而獲得額外的業務。它為Sony所生產的Cell Broadband Engine晶片在太空、國防與醫療產業上也頗受歡迎。任天堂尚未宣布Wii的預期出貨日，但分析師預期會趕上假期季的銷售。