英特爾（Intel）80核心晶片架構將在2007年2月11至15日在美國舊金山展開的ISSCC上展出，80核心將與2或4核心有完全不同的晶片架構，其省電的關鍵在於讓新的核心更簡化，並讓處理器核心以「隨選」（on-demand）的方式運作，另一項創新的技術則名為「跳核」（core hopping）。

80核心的「網路單晶片」（Network-on-Chip），這款晶片以65奈米製程製作，內含1億個電晶體，時脈4GHz，275mm平方的面積上有10x8陣列。其他技術資訊還包括，其設計採用Mesochronous clocking、微粒時脈閘（fine-grained clock gating）、動態睡眠電晶體、本體偏置（body-bias）技術。在1V下運作，功耗98W，效能1.0TFLOPS。

雖名為網路晶片，不過，國外科技媒體都將此處理器與現有的雙核及四核電腦處理器相比較。目前雙核心的功耗60～70瓦，而四核心晶片為105～130瓦，因此這顆80核心的晶片將比4核還要省電。

80核心也將與2或4核心有完全不同的晶片架構，其省電的關鍵在於讓新的核心更簡化，並讓處理器核心以「隨選」（on-demand）的方式運作，電腦需要更多效能時，就啟動更多核心；工作完成時，核心也進入休眠。另一項創新的技術則名為「跳核」（core hopping），也就是當某一核心熱起來時，就將其工作轉移給其他核心，藉以降低所產生的熱。

然而，要在單一晶片上整合這麼多核心，將面臨一些技術上的挑戰，例如，如何讓核心與核心之間彼此溝通協作。英特爾可能的做法是在晶片內設計出一套網路，而且不讓晶片過大。事實上，去年九月的英特爾科技論壇（IDF）上，英特爾執行長Paul Otellini就已發表過這顆晶片的原型，當初展示的晶片為3.16GHz，這些晶片能以每秒1兆位元組（TB）的速度交換資料。英特爾希望在五年之內量產。