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MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2019年12月05日 星期四

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2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式。

資策會MIC資深產業分析師李建勳
資策會MIC資深產業分析師李建勳

事實上,5G NR網路部署需求,將能帶動相關設備供應鏈。預計從2020年開始,中國大陸、南韓與美國等主要營運商,將陸續展開獨立式的5G網路佈建,進而驅動SA設備供應鏈發展。而B2B2X之新興應用也需要新的資費模式,基於三大5G特性基礎上,應用服務設計將更為客製化,且面向不同客戶類型,資費方案的設計將更靈活,也具差異性。

全球目前已有27個國家、超過50個電信營運商布建5G網路,主要布建架構為非獨立式(NSA)5G NR組網。資策會MIC資深產業分析師李建勳指出,為實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等下一代創新應用,獨立式(SA)5G NR架構將扮演重要角色。從2020年開始,中國大陸三大營運商、南韓主要電信業者SK Telecom、KT與美國Verizon、AT&T、T-Mobile將展開5G SA網路布建。

另外,5G收費新模式也是觀測重點,電信營運商將進一步思考如何基於三大5G特性,設計多樣化、客製化資費方案,針對B2C一般消費市場有穩定營收,在5G垂直應用的B2B商用領域則藉由更靈活的商用模式擴展營收。

而觀測產業鏈的上中下游動態,MIC也提出五個關鍵趨勢。第一,產業鏈上游部分,5G應用帶動半導體市場與技術需求,包含:化合物半導體則需求增加、5G天線模組帶動AiP封裝技術(Antenna in Package)發展。因應5G高頻與基地台高功率需求,傳統矽因材料已無法滿足,可預期化合物半導體,或稱III-V族半導體市場將成長。除此,異質整合提供多晶片整合方案,其中AiP封裝技術成為5G射頻模組主流,整合RF IC與陣列天線等多個電子元件。

關鍵字: MIC 
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