在生成式AI與加速運算需求帶動下，作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express（PCIe）正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技（PCIe測試實驗室）執行長沈忠榮指出，2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一年，不僅PCIe 6.0可望正式定案，PCIe 7.0也已啟動前期工作，測試與驗證需求正快速升溫。

艾飛思科技執行長沈忠榮

沈忠榮表示，PCI-SIG（PCIe協會）採取嚴格的ATM（Authorized Test Mode）機制，要求認證實驗室定期參與工作坊（Workshop）與互通測試（Plugfest），確保規格落地的一致性與可靠度。由於全球具備完整能力的PCIe認證實驗室數量有限，IPASS在台灣每次都必須支援兩間測試室，協助協會消化大量待測物（DUT）。隨著AI伺服器、加速卡、資料中心設備激增，單一工作坊每週最多僅能容納50～60件測試申請，供不應求的情況愈發明顯，也促使協會擴大授權認證實驗室進行分流測試。

在技術演進方面，PCIe 6.0採用64 GT/s（實際有效速率約32 GT/s）並導入PAM4調變與FEC機制，目標是因應AI與HPC對高頻寬、低延遲的需求。沈忠榮指出，協會已明確表態2026年將正式發布PCIe 6.0，隨後立即展開PCIe 7.0的標準制定工作。從過往經驗來看，PCIe 5.0自2018年啟動至今已接近產品週期尾聲，6.0將成為新一代伺服器與加速平台的主流。

與此同時，乙太網（Ethernet）頻寬正以更激進的速度前進，1.6T已成為市場主流，部分業者已啟動3.2T開發，台積電與聯發科也投入相關研究。沈忠榮認為，PCIe與乙太網同為AI基礎架構的兩大關鍵I/O介面，兩者將在高速電傳與光傳輸領域持續交互影響，特別是日本在光元件與光封裝具有優勢，可能在下一階段高速互連競賽中扮演重要角色。

從產業端來看，PCIe 6.0相關設計已開始進入tape-out與試產階段。多家ODM/OEM廠商已向IPASS提出6.0測試需求，GPU與加速卡廠商也同步布局。沈忠榮透露，2025年下半年已有公版平台在IPASS完成驗證並進入小量出貨，帶動測試治具與關鍵零組件需求暴增，甚至出現交期延遲的情況，顯示市場已從「概念驗證」轉向「實際量產」。

整體而言，PCIe正處於「規格加速、需求爆發、測試前移」的關鍵節點。隨著AI伺服器、資料中心與高效能運算持續擴張，PCIe不僅是連接介面，更成為決定系統效能與產品競爭力的戰略技術，而認證實驗室在標準落地與產業量產中的角色也將愈發關鍵。

展望未來，PCIe 7.0（預期目標速率128 GT/s）雖仍在早期階段，但相關草案（0.3版）已提供會員下載，沈忠榮評估2028年將是重要里程碑，但實際成熟落地可能更晚，端視產業整體進度與技術瓶頸而定。