高通合作夥伴高峰會(UPLINQ)12/8~9首度移師中國大陸深圳舉辦，2011年是中國智慧型手機市場的起飛元年，銷售數目成長了15倍，而在電信商的補貼政策下，千元智慧手機也開始成為一股潮流。高通()於12月8日至9日於深圳舉辦供應鏈夥伴大會，信心滿滿對外宣布，2010年至2015年，中國地區將增加4.26億個3G用戶，對於這股巨大商機，高通準備好了。

高通合作夥伴高峰會(UPLINQ)12/8~9首度移師中國大陸深圳舉辦，中國區總裁王翔(圖一)，以及高通通訊副總裁Cristiano Amon(圖二)均有精采演說。

本次會議主要宣布高通S4系列處理器新增兩款晶片(MSM8625以及MSM8225)，是1GHz的雙核心CPU、並結合高通的GPU和調製解碼器，主打中低階市場。同時，並推出第三代高通參考設計(QRD)生態系統計畫，提供一個全面性的手機開發平台，提供客戶經過驗證的硬軟體，讓OEM客戶藉由參考設計，可以更快速地將產品推向市場，顯然，針對中國蓬勃「千元手機」商機而來。

在QRD計畫中，高通所能提供的不但有整個材料清單(BOM)，以及外觀結構設計圖，在硬體方面不但提供設計工具與文件，還推薦供應商的清單，如記憶體、陀螺儀、觸控螢幕與鏡頭…等；軟體方面，騰訊、阿里雲等新的合作夥伴，也加入軟體、介面、應用程式的力量，協助客戶更快速打造Android智慧型手機。

高通資深副總裁Jeff Lorbeck表示，既有客戶如已簽署QCT授權協議，只要再補上一個簡單的補充協議(QMSS)，就可以加入QRD計畫。他並透露，目前已有超過30個OEM廠商加入此計畫。

其實，高通早在晶片業務時代，就為了測試使用推出參考設計。高通通訊副總裁Cristiano Amon表示，對於客戶來說，參考設計代表著：取得高通晶片之後，不用重頭研發設計，而是直接針對需要客製化部分進行修改即可。

就整個產品線來說，高通晶片參考設計解決方案支援CDMA 還有支援3G 的UNTS/HSPA，此外從單一晶片解決方案到雙卡雙待解決方案皆有支援，不論是Android4.0或到Windows Phone 7.5，高通的晶片也能完全支援。