根據世界半導體產能統計協會(Semiconductor International Capacity Statistics;SICAS)所公佈的最新統計,全球MOS晶圓製程產能利用率在2004年第一季為94%,較2003年第四季的92.4%成長1.6%。
根據SICAS的統計資料,以製程種類來看,0.18微米製程在2004年第一季產量較2003年第四季下滑7.1%,產能滑落6.5%,產能利用率也由95.5%下跌至94.9%,而0.18微米製程的產量佔全部MOS晶圓比重,也由18.3%滑落至16.7%。
至於0.35微米製程2004年第一季產能較2003年第四季下滑4.2%,然產量卻因產能利用率由2003年第四季的89%上升到當季的93.6%,而有0.8%的成長。至於0.25微米製程的產能與上季相較大幅下滑9.7%,產量也下滑7.1%,產能利用率卻由上季的87.8%小幅上升至91.1%。
SICAS並在此次統計中首度將12吋晶圓獨立計算;在該機構之前的分類中,12吋晶圓係屬於非8吋晶圓的類別。2004年第一季8吋晶圓產能由上一季的66.9%下滑至64.7%,代表部份產能由8吋轉移到12吋上。