帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Q2全球晶圓廠產能利用率創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年08月26日 星期四

瀏覽人次:【1518】

景氣復甦帶動晶圓廠產能利用率創新高,根據國際半導體產能統計組織(SICAS)所公佈的最新報告,2004年第二季全球晶圓廠產能利用率為95.4%,為2000年半導體上一波高峰期以來的最高紀錄;SICAS表示,以目前市場情況推估,2004年第三季與第四季全球晶圓廠產能利用率仍將維持高水準,但2005年起恐將開始走下坡。

根據SICAS的報告,第二季全球晶圓產能達到每月產能562萬片(以8吋晶圓計),分別較2003年同期與上一季成長7.5%與2.4%,此外在全球晶圓廠產能利用率吃緊的情況下,第二季全球晶圓代工廠(Foundry)以及整合元件業者(IDM)的產能亦較上一季成長46%。

但SICAS提出警告表示,儘管晶圓廠產能利用率創新高,市場上也同時存在因景氣不明而促使晶片庫存水準提高的現象;而下半年返校需求以及第四季傳統旺季的訂單情況遲未浮現,也是值得持續關注的焦點。

關鍵字: SICAS 
相關新聞
全球半導體廠產能利用率連續第二季下滑
Q1全球MOS晶圓製程產能利用率為94%
半導體設備產能利用率提升 顯見市況恢復
第一季半導體產能利用率微幅成長
全球半導體產能利用率下滑 反映景氣成長減緩
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN0HYBJYSTACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw