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Q2全球晶圓廠產能利用率創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年08月26日 星期四

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景氣復甦帶動晶圓廠產能利用率創新高,根據國際半導體產能統計組織(SICAS)所公佈的最新報告,2004年第二季全球晶圓廠產能利用率為95.4%,為2000年半導體上一波高峰期以來的最高紀錄;SICAS表示,以目前市場情況推估,2004年第三季與第四季全球晶圓廠產能利用率仍將維持高水準,但2005年起恐將開始走下坡。

根據SICAS的報告,第二季全球晶圓產能達到每月產能562萬片(以8吋晶圓計),分別較2003年同期與上一季成長7.5%與2.4%,此外在全球晶圓廠產能利用率吃緊的情況下,第二季全球晶圓代工廠(Foundry)以及整合元件業者(IDM)的產能亦較上一季成長46%。

但SICAS提出警告表示,儘管晶圓廠產能利用率創新高,市場上也同時存在因景氣不明而促使晶片庫存水準提高的現象;而下半年返校需求以及第四季傳統旺季的訂單情況遲未浮現,也是值得持續關注的焦點。

關鍵字: SICAS 
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