據彭博資訊(Bloomberg)報導,世界半導體產能統計協會(Semiconductor International Capacity Statistics;SICAS)發佈最新統計數字顯示,2003年第三季(7~9月)全球半導體製造設備平均產能利用率達到88.3%,較第二季上升2.4%;此外近3季全球半導體製造設備平均產能利用率持續攀升,證明半導體市況正逐漸恢復。
在個別半導體產品產能利用率方面,包含記憶體、微處理器等MOS製程IC產能利用率約為88.7%,較上一季2.3個百分點。另一方面,通訊相關的Bipolar製程IC產能利用則為83.2%,同樣也是較第二季提高2.1%。
產能方面,第三季平均週產能約為136.66萬片(以8吋晶圓計),較第二季增加4.5%。