帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣設計業聯盟FSA 催生過程與TSIA互別苗頭
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年11月07日 星期四

瀏覽人次:【8596】

在業界及工業局相關單位努力奔走下,台灣FSA(無工廠半導體協會)的雛型組織聯誼會,於昨日召開座談會,討論未來聯誼會的結構、功能與發展方向。由於適逢台灣半導體產業協會(TSIA)下月中進行理監事改選,據媒體報導指出,台灣FSA在此時開座談會,與TSIA會員之IC設計業者,無法在TSIA理事會中佔有充份席次有關。

經濟部工業局半導體產業辦公室推動主任林清祥表示,目前聯誼組織當未成型,許多組織辦法正在與TSIA瞭解中。關於現任TSIA理事長張忠謀是否有意續任,也成為外界關注的焦點。TSIA理監事每二年進行一次改選,若TSIA章程順利修改完成,台積電及其友好公司原本在理事會中的多數席次將會減少。

另外,本月半導體產業的策略聯盟(SIG)參與國際標準制定方面,TSIA與SEMI已合作12吋半導體製程相關的標準事宜,促成12吋半導體與國際接軌;工業局委託工研院執行的「晶片系統產業發展計畫先期計畫」,將篩選具發展潛力的產品或技術,邀集國內相關的廠商與研究機構在11月底共同成立SIG。

關鍵字: IC設計  工業局  FSA  TSIA  SIG  工研院  林清祥  張忠謀 
相關新聞
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英
工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機
工研院攜手公視打造AI手語主播 掌控資料庫加值應用
相關討論
  相關文章
» 眺望2025智慧機械發展
» 從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
» 臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業
» 迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式
» 可視化解痛點讓數位轉型有感


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.79.187
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw