彭博資訊（Bloomberg）報導，全球最大無線通訊晶片供應商德儀（TI）執行長Thomas Engibous接受訪問時指出，由Qualcomm開發出的CDMA技術晶片，約得至2005年時，才會取代現階段的GSM晶片，成為德儀的主要營收來源。

德儀在稍早前曾宣佈，CDMA2000晶片將導入0.18微米製程，2003年第三季已推出樣本，該公司當時推估，因客戶導入設計、進入量產時間約需半年以上，因此德儀CDMA2000晶片量產大批交貨的時間，應該會在2004年後。

目前德儀已為諾基亞（Nokia）供應CDMA晶片，Engibous表示，長期以來，市場人士皆表示希望德儀可投入CDMA晶片組市場，而預計要到2005年以後，CDMA晶片組得才會成為該公司營收大宗。