彭博資訊(Bloomberg)報導,全球最大無線通訊晶片供應商德儀(TI)執行長Thomas Engibous接受訪問時指出,由Qualcomm開發出的CDMA技術晶片,約得至2005年時,才會取代現階段的GSM晶片,成為德儀的主要營收來源。
德儀在稍早前曾宣佈,CDMA2000晶片將導入0.18微米製程,2003年第三季已推出樣本,該公司當時推估,因客戶導入設計、進入量產時間約需半年以上,因此德儀CDMA2000晶片量產大批交貨的時間,應該會在2004年後。
目前德儀已為諾基亞(Nokia)供應CDMA晶片,Engibous表示,長期以來,市場人士皆表示希望德儀可投入CDMA晶片組市場,而預計要到2005年以後,CDMA晶片組得才會成為該公司營收大宗。